Magic Leap und AMD entwickeln Chip für Next-Gen-AR-Brille
Die AR-Brillen der Zukunft setzen möglichst kleine und energieeffiziente Chips voraus, die wenig Abwärme produzieren. Magic Leap arbeitet mit AMD an so einem hoch spezialisierten AR-Chip.
Der System-on-a-Chip soll CPU, GPU und KI-gestützte Computer Vision kombinieren und eine grafisch leistungsfähige Lösung werden, die digitale Inhalte glaubhaft mit der realen Welt vermischt bei geringem Stromverbrauch.
Der Semi-Custom-SoC ist offenbar seit Jahren in Entwicklung: "Wir begannen diese Reise vor einigen Jahren, um Computer Vision gemeinsam weiterzuentwickeln und die beste Semi-Custom-Technologie für Augmented Reality zu bauen", sagt AMD-Manager Jack Huynh.
___STEADY_PAYWALL___Könnte der Chip demnach schon in Magic Leap 2 verbaut werden? Laut jüngsten Angaben wird die Magic Leap 2 im vierten Quartal an erste Entwickler und Unternehmen ausgeliefert und Anfang 2022 auf den Markt kommen. Magic Leap 1 nutzte einen Tegra-SoC des AMD-Konkurrenten Nvidia.
AMD wettet auf AR
Man hört immer wieder von Facebook und anderen Unternehmen, die in Augmented Reality investieren, dass die Technologie für fortschrittliche AR-Brillen noch gar nicht existiert und erst erfunden werden muss. Das gilt für Display, Optik, Batterien und nicht zuletzt auch für die Chips, die die Geräte antreiben.
Da Magic Leap selbst nicht die Mittel hat, um eigene SoCs zu entwickeln, liegt eine Partnerschaft mit AMD nahe. Der Chiphersteller profitiert ebenfalls und bekommt möglicherweise einen Fuß in die AR-Industrie der Zukunft.
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Apple und Facebook investieren in KI-Chips
Apple dürfte für seine kommenden XR-Brillen modifizierte M1-Chips nutzen, während Facebook ebenfalls eigene, hoch spezialisierte AR-Chips entwickelt. Laut Facebooks Chip-Chef Sha Rabii ist eine Kombination aus KI-Leistung, möglichst hoher Energieeffizienz und niedriger Abwärme das Ziel. Die Herstellung wird laut Berichten Samsung übernehmen.
Ein weiterer, großer Mitspieler ist der auf Smartphone-SoCs spezialisierte Hersteller Qualcomm, dessen Produkte zum Beispiel in Hololens 2 zum Einsatz kommen. Mit dem Snapdragon XR1 und XR2 hat das US-Unternehmen einen Chip speziell für Virtual Reality und AR im Angebot.
Quelle: Magic Leap Blog, Titelbild: Magic Leap
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