Laut dem gut informierten Analysten Ming-Chi Kuo soll das iPhone spätestens 2020 mit einem rückseitigen Tiefensensor ausgestattet werden. Im Rahmen von Apples Augmented-Reality-Ambitionen wäre das der nächste, folgerichtige Schritt.

Ming-Chi Kuo gilt als verlässliche Quelle: Er sagte bereits voraus, dass das iPhone X mit einem vorderseitigen 3D-Sensor auf den Markt kommen wird, dem späteren Truedepth-Kamerasystem, das bei der Gesichtsauthentifizierung Face ID zum Einsatz kommt.

Laut Kuo plant Apple nun den nächsten Schritt: Ende 2019 oder Anfang 2020 sollen “mit mehr als 50 Prozent Wahrscheinlichkeit” iPads mit einem rückseitigen Tiefensensor auf den Markt kommen. Spätestens in der zweiten Jahreshälfte 2020 soll Kuo zufolge das iPhone folgen.

Die 3D-Kamera der neuen iPads sollen Nutzern erlauben, 3D-Modelle realer Gegenstände zu erstellen, die anschließend mit dem Apple Pencil nachbearbeitet werden können. In den iPhones soll der Tiefensensor neue AR-Erfahrung ermöglichen und die Qualität von Fotos verbessern.

Die Gerüchte um einen rückseitigen 3D-Sensor sind nicht neu: Bereits vor einem Jahr berichtete Bloomberg, dass Apple an einem 3D-Scanner für das iPhone arbeitet.

Googles 3D-Sensorprojekt scheiterte

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