CES 2023: Sharp will ultraleichte und superscharfe VR-Brille zeigen

14.12.2022 Tomislav Bezmalinovic

Sharp fertigt Displays für VR-Brillen wie Quest 2. Auf der CES 2023 wird das Unternehmen zum ersten Mal einen HMD-Prototyp präsentieren.

Die weltgrößte Elektronikmesse findet vom 5. bis 8. Januar in Las Vegas statt. Sharp wird mit einem Stand vertreten sein und neue Technologien, Prototypen und Produkte aus vier Betätigungsfeldern vorstellen: Neue Energie, Autos, Fernseher und VR/AR.

In letzterem Bereich handelt es sich um folgende Innovationen:

• Prototyp eines Head-Mounted-Displays (HMD) für Virtual Reality, der "ultraleicht" sein soll und ein hochauflösendes Display, ein Hochgeschwindigkeitskameramodul (womöglich für hochwertigeres Passthrough) und einen kompakten Näherungssensor verbaut hat.
• Ein ultrakompaktes Kameramodul, das für Anwendungen wie Eye-Tracking genutzt werden kann.
• Einen kompakten ToF-Sensor, der in ein VR-Headset oder VR-Controller verbaut werden kann, um Distanzen zu messen und Kollisionen mit Menschen und Objekten zu vermeiden.

Sharp ist ein wichtiger VR-Zulieferer

Ein AR-Brillenprototyp könnte ebenfalls zu sehen sein: Der japanische Elektronikkonzern ist einer von mehreren OEM-Partnern, die mit Qualcomms neuem AR-Referenzdesign und dessen neuem AR-Chip experimentieren.

Dass Sharp demnächst zum Hersteller von VR-Headsets wird, ist indes unwahrscheinlich. Die Foxconn-Tochter dürfte mit dem HMD-Prototyp daran gelegen sein, neue und eigens für Virtual Reality entwickelte Komponenten im Zusammenspiel zu zeigen und VR-Herstellern schmackhaft zu machen.

Sharp hat sich in den vergangenen Jahren zu einem wichtigen Display-Lieferanten der VR-Industrie entwickelt. Laut einem Berichts des japanischen Wirtschaftsmagazins Nikkei Asia stellte Sharp Ende 2021 monatlich über eine Million VR-Displays her und ist Metas größter Display-Zulieferer. Mit der Herstellung spezialisierter Kameras und Sensoren dürfte Sharp den VR-Geschäftszweig erweitern wollen.

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CES 2023: Vorschau auf VR- und AR-Trends

Auf der CES werden jedes Jahr neue, spannende VR-Prototypen vorgestellt und technologische Trends für das folgende Jahr und darüber hinaus gesetzt.

Nachdem Qualcomms nächster VR-Chip, der Snapdragon XR2 Gen 2, auf dem Snapdragon Summit Mitte November durch Abwesenheit glänzte, könnte der für autarke VR-Headsets entwickelte SoC im Januar auf der CES offiziell vorgestellt werden. Der Chip brächte Benchmarks zufolge einen großen Leistungssprung gegenüber der aktuellen Generation, die in Headsets wie Meta Quest 2, Pico 4 und Vive Focus 3 verbaut ist.

Fest zu rechnen ist mit einer Vorstellung von HTCs neuem, schlanken VR-Headset, das das Unternehmen im Herbst anteaserte und Hardware-Analyst Brad Lynch bereits geleakt haben will. HTC nutzt die CES-Bühne seit vielen Jahren, um neue VR-Produkte vorzustellen.

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