Bericht: Apple plant rückseitigen 3D-Sensor für das iPhone
Laut dem gut informierten Analysten Ming-Chi Kuo soll das iPhone spätestens 2020 mit einem rückseitigen Tiefensensor ausgestattet werden. Im Rahmen von Apples Augmented-Reality-Ambitionen wäre das der nächste, folgerichtige Schritt.
Ming-Chi Kuo gilt als verlässliche Quelle: Er sagte bereits voraus, dass das iPhone X mit einem vorderseitigen 3D-Sensor auf den Markt kommen wird, dem späteren Truedepth-Kamerasystem, das bei der Gesichtsauthentifizierung Face ID zum Einsatz kommt.
Laut Kuo plant Apple nun den nächsten Schritt: Ende 2019 oder Anfang 2020 sollen "mit mehr als 50 Prozent Wahrscheinlichkeit" iPads mit einem rückseitigen Tiefensensor auf den Markt kommen. Spätestens in der zweiten Jahreshälfte 2020 soll Kuo zufolge das iPhone folgen.
Googles 3D-Sensorprojekt scheiterte
MIXED.de ohne WerbebannerApple baut eine AR-Brille
Laut Kuo verzichtet Apple aus mehreren Gründen darauf, die 3D-Kamera bereits in den nächstjährigen iPhones zu verbauen. Die Distanz und Tiefeninformation, die ein rückseitiger Tiefensensor messen kann, sei derzeit noch nicht ausreichend für die "revolutionäre AR-Erfahrung", die Apple vorschwebt, schreibt Kuo.
Der Analyst glaubt, dass Apples geplantes AR-Ökosystem zudem 5G, eine AR-Brille und eine "mächtigere Kartendatenbank" für AR-Anwendungen voraussetzt.
Dass Apple an einer AR-Brille arbeitet, ist seit längerem bekannt. In einem Bloomberg-Bericht von Ende 2017 hieß es, dass mehrere hunderte Ingenieure an einem Gerät arbeiten, das 2020 erscheinen soll. Der Codename des Projekts lautet "T288". Im April dieses Jahres tauchte ein weiterer Bericht auf, der die Gerüchte bestätigt.
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